PDR

• Opravárenská stanica BGA
  Opravárenská stanica založená na princípe sústredeného infračerveného žiarenia.

Opravy / Rework BGA bez komplikácií

 

PDR IR-XT5P opravárenská stanica pre BGA/SMT prvky používa patentovanú infračervenú technológiu, která bola špeciálne vyvinutá pre opravy moderných DSP.

Systém PDR IR-XT5P, ktorý k svojej funkcii nepotrebuje žiadne špeciálne nástroje, stlačený vzduch a je permanentne kontrolovateľný, modulárny a umožňuje 100% využiteľnosť bez nejakých komplikácií. Systém PDR IR-XT5P poskytuje velký komfort pri tvorbe a dodržiavaní teplotných profilov a umožňuje jednoduchú kontrolu procesu pre efektívne opravy širokého spektra púzdier SMD, ako sú BGA, CSP, QFN, Flipchip a prvky 0201. Samozrejmosťou je komptabilita pre opravy dosiek spájkovaných lead-free technologiou.

Systém PDR IR-XT5P je jednoducho konfigurovateľný tak, aby presne vyhovoval  vašim požiadavkám. K dispozícii je široké spektrum voliteľných doplňkov, ktoré dovolujú operátorovi rýchlu a kvalitnú opravu súčiastok bez ich prehriatia. Ďalej umožňuje presné položenie novej súčiastky. Prvý PDR IR sytém bol uvedený na trh už v roku 1987.

 

 

 

Jednoduchá procedúra pre opravy BGA

Pri opravách prvkov BGA vzniká problém s prístupem ku skrytým kontaktom na husto osadených doskách. Z tohoto dôvodu je požadováný systém, ktorý je schopný zaspájkovať skryté kontakty bez toho, aby ovplyvnil ostatné susediace súčiastky. Požiadavkami na proces je aby byl bezpečný, postupný, adaptibilní a bol jednoduchý na obsluhu.

 

Systém PDR IR-XT5P je presne taký systém. Je jednoduchý na obsluhu, ale umožňuje excelentnú kontrolu procesu pre opravy BGA/SMT prvkov.

Základné znaky:

- Ohrev súčiastky pomocou usmerneného IR žiarenia
Nie sú nutné špeciálne nástroje pre rôzne typy puzdier

- Spodný ohrev pomocou IR žiarenia (Quartz)
Možnosť volby 750/1600/2000W 

 - Presné rameno pre zdvihnutie a položenie súčiastky 

Masívne rameno s pohybem v osi Y a Z

 - Presný X/Y/Theta stôol pre uchopenie dosky s plošným spojom
Posun stola pomocou mikrometrickej skrutky 

 

 

- Možnosť autoprofilu
PDR ThermoActive SW umožňuje túto funkciu

- BGA//SMT polohovanie
Pomocou kamery a optického hranola je možné zosúladiť pozíciu súčiastky a desky. Jednoduchá kalibrácia polohy kamery.

- Bezkontaktné merenie teploty súčiastky
 Bezkontaktné merenie teploty súčiastky v reálnom čase

- merenie teploty PCB
Kontaktné alebo bezkontaktné merenie teploty desky

- prípravok pre nanášenie tavidla alebo spájkovacej pasty
Rám pre umistnenie šablón

 

Viac informácií v anglickom jazyku vrátane technických listov k jednotlivým zariadeniam nájdete na www.pdr-rework.com